特許
J-GLOBAL ID：200903002164829756
問題工程特定方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-136997
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197629
出願日： 2004年05月06日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 薄膜デバイスの製造工程において、問題の発生した工程・装置を容易に特定することが可能な技術を提供する。【解決手段】 半導体ウェハの製造工程における問題工程特定装置110であって、インライン検査装置102a,102bから検査情報を入力し、欠陥位置情報あるいは外観情報を用いて自動的に異常検知し、異常がある場合は上位データベース105から装置評価情報106、製品検査情報107、製造経路情報108などの必要な情報をダウンロードして解析を行い、問題工程・装置の特定を行う。このように、インライン検査情報の入力をきっかけとして自動的に異常検知し、上位データベース105から必要な情報をダウンロードして解析するので、オペレータが解析対象を選択する必要がなく、容易に問題工程・装置の特定が可能になる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の工程を経て製造される薄膜デバイスの製造工程において、製造過程で実施される製品検査結果に基づき、欠陥の原因となった問題工程を特定する方法であって、
一枚の製品基板の検査工程で得られる欠陥の分布情報または外観情報を含む製品検査情報をロードし、
前記欠陥の分布情報あるいは外観情報に基づいて自動的に異常検知を行い、
異常があった場合、上位データベースより所定の情報をロードし、
前記製品検査情報および前記所定の情報に基づき、共通経路解析によって問題工程を特定するものであり、
前記共通経路解析の方法は、前記上位データベースより前記製品基板と同一検査工程の所定の期間の製品検査情報をロードし、前記所定の期間の製品検査情報の中から前記製品基板との欠陥分布状態あるいは欠陥外観の類似度に基づいて前記製品基板と同一の問題が発生している基板および前記製品基板と同一の問題が発生していない基板をそれぞれ複数検索し、前記製品基板および検索した製品検査情報それぞれに対応する製造経路情報を上位データベースよりロードし、前記製品基板および前記問題が発生している基板を共通して着工しかつ前記問題が発生していない基板を着工していない装置を問題装置候補として抽出する方法であることを特徴とする問題工程特定方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/02 Z
, H01L21/66 J
, H01L21/66 Z
4M106AA01
, 4M106CA38
, 4M106DJ20
, 4M106DJ38
