多層基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285536
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094245
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】平坦な多層基板を容易に製造できる製造方法を提供する。【解決手段】セラミクス粉末とガラス粉末とを含み内部に電気配線11が形成された積層体12を形成する第1の工程と、積層体12の一主面12a上および他主面12b上に、無機物からなる無機物粉末と樹脂とを含む層13aおよび13bをそれぞれ形成する第2の工程と、層13aおよび13bが形成された積層体12を焼成して、焼結体である誘電体からなる基体14を形成する第3の工程とを含む。そして、層13aおよび13bは、第3の工程においても焼結しない層であり、無機物粉末が積層体12に含まれる酸化物を主成分とする。

請求項（抜粋）：

焼結体である誘電体からなる基体と前記基体内部に形成された電気配線とを備える多層基板の製造方法であって、セラミクス粉末とガラス粉末とを含み内部に電気配線が形成された積層体を形成する第1の工程と、前記積層体の一主面上および他主面上に、無機物からなる無機物粉末と樹脂とを含む層をそれぞれ形成する第2の工程と、前記層が形成された前記積層体を焼成して前記基体を形成する第3の工程とを含み、前記層が前記第3の工程においても焼結しない層であり、前記無機物粉末が前記積層体に含まれる酸化物を主成分とすることを特徴とする多層基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 H

Fターム (8件)：

5E346AA12 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC39 , 5E346CC41 , 5E346DD12 , 5E346EE29 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層セラミツク基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-257553 出願人：松下電器産業株式会社
多層セラミック基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127159 出願人：松下電器産業株式会社
セラミックス基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-300531 出願人：株式会社住友金属セラミックス

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