実装基板クリーニング方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-352303
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116950
出願日： 2003年10月10日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】実装基板にプラズマを照射してクリーニングする実装基板クリーニング方法において、実装基板の必要な部分にのみプラズマ照射を行うことで、低コストの構成にて短いタクトで確実にクリーニング処理を行う。【解決手段】実装基板の設計データ、スクリーン印刷用のスクリーン開口データ、検査データなどを読み取る工程と、読み取ったデータに基づいて実装基板に対するプラズマの照射位置を決定する工程と、決定した照射位置にプラズマ照射を行うように実装基板とプラズマ照射手段の相対位置を位置決めする工程と、位置決め後プラズマ照射手段からプラズマを照射する工程とを有し、実装基板の必要な部分にのみプラズマ照射を行うようにした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

実装基板にプラズマを照射してクリーニングする実装基板クリーニング方法であって、実装基板の設計データ若しくはスクリーン印刷用のスクリーン開口データを読み取る工程と、読み取ったデータに基づいて実装基板に対するプラズマの照射位置を決定する工程と、決定した照射位置にプラズマ照射を行うように実装基板とプラズマ照射手段の相対位置を位置決めする工程と、位置決め後プラズマ照射手段からプラズマを照射する工程とを有することを特徴とする実装基板クリーニング方法。

IPC (4件)：

H05K3/26 , B23K1/20 , H01L21/60 , H05K3/34

FI (4件)：

H05K3/26 A , B23K1/20 H , H01L21/60 321Z , H05K3/34 503Z

Fターム (9件)：

5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD23 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E343EE08 , 5E343EE36 , 5E343EE46 , 5E343FF28

引用特許：

出願人引用 (2件)

電子部品の実装方法及び電子部品用実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-073178 出願人：日本電気株式会社
フラックス残渣除去方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-288801 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (4件)

導電ペーストの塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-307282 出願人：松下電器産業株式会社
プリント基板の半田膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-313072 出願人：富士通株式会社
プリント基板のリフロー装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-071159 出願人：株式会社東芝

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