特許
J-GLOBAL ID:200903055725186694
電子部品の実装方法及び電子部品用実装装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西村 征生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-073178
公開番号(公開出願番号):特開2001-267729
出願日: 2000年03月15日
公開日(公表日): 2001年09月28日
要約:
【要約】【課題】 半田付け前の電極構成金属の酸化膜及び汚れの除去を簡単な予備処理で実現でき、かつこれに伴って半田付け時の加熱温度の低下を図る。【解決手段】 開示される電子部品の実装方法は、リード5を対応したランド2に半田ペースト3Aを介して位置決めするようにして電子部品4を搭載したプリント配線板1を、プラズマ洗浄処理ユニット17に搬送して、半田付け前の電子部品4のリード5及びプリント配線板1のランド2をプラズマ洗浄処理を施した後、電子部品4を半田付けによりプリント配線板1に面実装する
請求項(抜粋):
電子部品の電極をプリント配線板の対応した電極に半田付けにより接続する電子部品の実装方法であって、前記電子部品及びプリント配線板を、半田付け前にプラズマ洗浄処理を施すことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (6件):
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 506
, H05K 3/34 507
, B23K 1/00 330
, B23K 1/20
, H05K 3/26
FI (6件):
H05K 3/34 501 Z
, H05K 3/34 506 A
, H05K 3/34 507 A
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/20 H
, H05K 3/26 A
Fターム (10件):
5E319CC22
, 5E319CD01
, 5E319GG03
, 5E343AA07
, 5E343BB54
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343EE08
, 5E343ER32
, 5E343GG18
引用特許:
審査官引用 (18件)
-
電子回路接合装置と方法およびハンダボ-ルと位置合わせマ-ク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-102952
出願人:株式会社日立製作所
-
特開平3-171643
-
特表平5-500026
-
特開昭58-003238
-
表面処理方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-302540
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
特開平1-233090
-
電気回路群特に素子を具備した基板のはんだ付けのための方法と装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-338775
出願人:ブイエルエスカール-ハインツグラスマンバイヒレタンラーゲン-ウントゼルビス
-
特開平3-174972
-
プラズマを用いたハンダ付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-166730
出願人:モトローラ・インコーポレイテッド
-
半田接合法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-266879
出願人:株式会社日立製作所
-
プラズマ溶射装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-262981
出願人:三菱重工業株式会社
-
イオン源
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-198335
出願人:石川島播磨重工業株式会社
-
特開平4-188890
-
リフロー半田付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-317413
出願人:松下電器産業株式会社
-
特開平3-057558
-
特開平2-200767
-
溶射前処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-117553
出願人:新日本製鐵株式会社
-
特開昭60-186089
全件表示
前のページに戻る