特許
J-GLOBAL ID:200903055725186694

電子部品の実装方法及び電子部品用実装装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西村 征生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-073178
公開番号(公開出願番号):特開2001-267729
出願日: 2000年03月15日
公開日(公表日): 2001年09月28日
要約:
【要約】【課題】 半田付け前の電極構成金属の酸化膜及び汚れの除去を簡単な予備処理で実現でき、かつこれに伴って半田付け時の加熱温度の低下を図る。【解決手段】 開示される電子部品の実装方法は、リード5を対応したランド2に半田ペースト3Aを介して位置決めするようにして電子部品4を搭載したプリント配線板1を、プラズマ洗浄処理ユニット17に搬送して、半田付け前の電子部品4のリード5及びプリント配線板1のランド2をプラズマ洗浄処理を施した後、電子部品4を半田付けによりプリント配線板1に面実装する
請求項(抜粋):
電子部品の電極をプリント配線板の対応した電極に半田付けにより接続する電子部品の実装方法であって、前記電子部品及びプリント配線板を、半田付け前にプラズマ洗浄処理を施すことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (6件):
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  H05K 3/26
FI (6件):
H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/34 506 A ,  H05K 3/34 507 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 H ,  H05K 3/26 A
Fターム (10件):
5E319CC22 ,  5E319CD01 ,  5E319GG03 ,  5E343AA07 ,  5E343BB54 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343EE08 ,  5E343ER32 ,  5E343GG18
引用特許:
審査官引用 (18件)
全件表示

前のページに戻る