特許
J-GLOBAL ID：200903002645851151

液中分散性および耐食性に優れた銅粉並びにその製造法

発明者：
田路 和幸

田路 和幸 について

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バラチャンドラン ジャヤデワン

バラチャンドラン ジャヤデワン について

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久枝 穣

久枝 穣 について


出願人/特許権者：
国立大学法人東北大学

国立大学法人東北大学 について

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DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 小松 高 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-313366
公開番号（公開出願番号）：特開2008-169474
出願日： 2007年12月04日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：
【課題】配線や電子部品用途に適用可能な、極めて腐食しにくい、すなわち粒子の表面酸化が極めて起こりにくい銅粉を提供する。【解決手段】アルコールおよび水に可溶な有機ポリマー、例えば1-ビニル-2-ピロリドンのポリマーが金属銅相表面に付着している平均粒径200nm以下の銅粒子からなる液中分散性および耐食性に優れた銅粉。この銅粉は、塩化銅、酸化銅などの銅化合物を、アルコール溶媒中で、前記有機ポリマーの共存下において、80°C以上かつ溶媒の沸点以下の温度域で還元処理することにより、前記ポリマー中に銅粒子が分散して存在する「ポリマー/銅粒子複合体」を形成させ、その後、「ポリマー/銅粒子複合体」を含むスラリーを固液分離することにより「ポリマー/銅粒子複合体」を固形分として回収する操作を少なくとも1回行う製造法により得られる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
有機ポリマーが金属銅相表面に付着している平均粒径200nm以下の銅粒子からなる銅粉。
IPC (5件)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00
FI (5件)：
B22F1/02 B ,  B22F1/00 L ,  B22F9/24 B ,  H01B5/00 M ,  H01B13/00 501Z
Fターム (16件)：
4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA05 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)
引用文献：
審査官引用 (1件)

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