特許
J-GLOBAL ID:200903030287892839
微粒子銅粉およびその製法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
和田 憲治
, 萩原 康司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-334653
公開番号(公開出願番号):特開2004-211108
出願日: 2002年11月19日
公開日(公表日): 2004年07月29日
要約:
【課題】インクジェット方式等で超微細配線パターンを形成するのに好適な導電インクのフイラーとして,銅粉を使用できるようにする。【解決手段】短径と長径がいずれも100nm未満で,表面に耐酸化性処理が施された銅の粒子が個々に分散している微粒子銅粉である。この微粒子銅粉は,液中の水酸化銅を還元剤を用いて金属銅粒子に還元するさいに,還元剤としてヒドラジンまたはヒドラジン化合物を使用する,当該還元剤の使用量を全水酸化銅の還元に必要な理論当量の3倍を超える量とする,還元剤の全量を5分以内に添加する,その還元反応を消泡剤存在下で行う,および還元反応の前または後もしくは途中に表面処理剤を添加するという処法で得ることができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
短径と長径がいずれも100nm未満で,表面に耐酸化性処理が施された銅の粒子が個々に分散している微粒子銅粉。
IPC (3件):
B22F1/02
, B22F1/00
, B22F9/20
FI (3件):
B22F1/02 B
, B22F1/00 L
, B22F9/20 E
Fターム (19件):
4K017AA03
, 4K017BA05
, 4K017CA01
, 4K017CA08
, 4K017DA01
, 4K017DA07
, 4K017EH04
, 4K017EH13
, 4K017EH16
, 4K017EJ02
, 4K017FB07
, 4K017FB11
, 4K018BA02
, 4K018BB03
, 4K018BB04
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 4K018BD10
, 4K018KA33
引用特許:
出願人引用 (10件)
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金属微粒子含有組成物およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-069491
出願人:ハリマ化成株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
-
金属微粒子含有組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-069490
出願人:ハリマ化成株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
-
回路形成用銅微粉末
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-309531
出願人:三井金属鉱業株式会社
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審査官引用 (16件)
-
金属微粒子含有組成物およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-069491
出願人:ハリマ化成株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
-
特開昭58-224103
-
回路形成用銅微粉末
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-309531
出願人:三井金属鉱業株式会社
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