特許
J-GLOBAL ID：200903002719811165
ヒートシール接続物およびヒートシール接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
友松 英爾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-364901
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186684
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 導電粒子径を小さくしなくても高密度実装することが出来るヒートシール接続方法、および高密度実装された液晶表示装置の提供。【解決手段】 所定の間隔をあけて形成された複数の電極を有する第1の基板と、第2の基板とのヒートシール接続物において、第1の基板もしくは第2の基板の少なくとも一方の基板として、隣接電極間に該電極より厚い絶縁部材を設けたものを用い、かつ前記第1の基板と第2の基板を異方性導電膜もしくは異方性導電ペーストでヒートシールしたものであることを特徴とするヒートシール接続物および該ヒートシール接続方法。
請求項（抜粋）：
所定の間隔をあけて形成された複数の電極を有する第1の基板と、第2の基板とのヒートシール接続物において、第1の基板もしくは第2の基板の少なくとも一方の基板として、隣接電極間に該電極より厚い絶縁部材を設けたものを用い、かつ前記第1の基板と第2の基板を異方性導電膜もしくは異方性導電ペーストでヒートシールしたものであることを特徴とするヒートシール接続物。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, G02F 1/1345
, H01L 21/60 311
, H05K 3/36
H05K 1/14 A
, G02F 1/1345
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/36 A
