多層プリント基板のボンディング用棚形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京口清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-171391
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008175
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】多段のボンディング棚付きプリント基板を容易に製造可能とし、半導体チップ等を搭載するプリント配線板を高精度・低コストで製造できるようにし、もってそれを利用したボンディング棚付きピングリッドアレイ用プリント基板や、ボールグリッドアレイ用プリント基板も高精度・低コストで製造可能とする。【構成】多層プリント基板のボンディング用棚形成方法であり、内部に回路7を形成した多層プリント基板において、多層構造の内部に予めボンディング用端子15を形成しておき、その後に内層2の端子15の上部にある樹脂層8を除去し開口することにより、端子15が露出したボンディング用棚12を形成するようにしたもの。

請求項（抜粋）：

内部に回路を形成した多層プリント基板において、多層構造の内部に予めボンディング用端子を形成しておき、その後に内層の端子の上部にある樹脂層を除去し開口することにより、端子が露出したボンディング用棚を形成することを特徴とする、多層プリント基板のボンディング用棚形成方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層プリント配線板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-139502 出願人：日本シイエムケイ株式会社
特開平2-206196
特開平4-273151

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