特許
J-GLOBAL ID：200903002825354318
配線基板および電子部品搭載構造体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-025599
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150348
出願日： 2007年02月05日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】小径の貫通導体を有する配線基板において、長期の熱履歴を繰り返し印可しても、熱応力に充分耐えることができる接続信頼性の高い配線基板を提供することにある。【解決手段】貫通孔3を有する絶縁層1cと、一部が貫通孔3内に形成された貫通導体4とを具備して成る配線基板であって、貫通導体4は、下端部が貫通孔3の底部を塞ぐとともに貫通孔3の内壁より外方へ突出した突出部を有している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
貫通孔を有する絶縁層と、一部が前記貫通孔内に形成された貫通導体とを具備して成る配線基板であって、
前記貫通導体は、下端部が前記貫通孔の底部を塞ぐとともに前記貫通孔の内壁より外方へ突出した突出部を有していることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG09
, 5E317GG11
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB13
, 5E338BB61
, 5E338CD05
, 5E338EE27
, 5E338EE33
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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