特許
J-GLOBAL ID：200903033159010814

配線基板

発明者：
高見 征一

高見 征一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-084105
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283135
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 小径の貫通導体を有する配線基板において、長期の熱履歴を繰り返し印可しても、熱応力に充分耐えることができる接続信頼性の高い配線基板を提供することにある。【解決手段】 上面に配線導体2が形成された第一の絶縁層1bと、この第一の絶縁層1b上および配線導体2上に積層された、配線導体2の上に貫通孔を有する第二の絶縁層1cと、貫通孔3の下に位置する配線導体2の表面から貫通孔3の内壁にかけて被着された銅めっきから成る貫通導体4とを具備して成る配線基板であって、配線導体2は貫通孔3の直下の上面に貫通孔3よりも直径の大きな凹部5がその内側に貫通孔3が位置するように形成されており、その凹部5内は銅めっきにより充填されている。
請求項（抜粋）：
上面に配線導体が形成された第一の絶縁層と、該第一の絶縁層上および前記配線導体上に積層された、前記配線導体の上に貫通孔を有する第二の絶縁層と、前記貫通孔の下に位置する前記配線導体の表面から前記貫通孔の内壁にかけて被着された銅めっきから成る貫通導体とを具備して成る配線基板であって、前記配線導体は前記貫通孔の直下の上面に前記貫通孔よりも直径の大きな凹部がその内側に前記貫通孔が位置するように形成されており、該凹部内は前記銅めっきにより充填されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N
Fターム (24件)：
5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346FF02 ,  5E346FF03 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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