特許
J-GLOBAL ID:200903002856415277
断熱及び屈折率適合材料を備えた発光装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
伊東 忠彦
, 大貫 進介
, 伊東 忠重
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-315149
公開番号(公開出願番号):特開2006-128700
出願日: 2005年10月28日
公開日(公表日): 2006年05月18日
要約:
【課題】光源としてのLED、特に、高出力LEDの重要性に鑑みれば、より良好な熱抵抗、より高い光抽出効率、及び、より高い信頼性を提供することによって上記問題点を軽減するために、LED実装方法及び材料を改良する必要がある。【解決手段】発光装置は、封入部材によって封入されたLEDを有する。封入部材は、蛍光体のような発光材料と、断熱材料とを含む。断熱材料は、発光材料をLEDによって発生する熱から有効に絶縁する。熱伝導材料は、熱放散を助けるよう、LEDの背面と熱接触して配置されるのが好ましい。発光材料が発光層を形成し、且つ、発光層とLEDとの間に配置された断熱材料が断熱層を形成した状態で、封入部材を2つの別個の層で形成し得る。【選択図】図4
請求項(抜粋):
発光ダイオードと、
該発光ダイオードの頂面を被覆する封入部材とを含み、
該封入部材は、発光材料及び断熱材料を含む、
発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (9件):
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (5件)
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発光ダイオ-ド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-232428
出願人:ローム株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-160017
出願人:サンケン電気株式会社
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チップ部品型LEDとその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-385267
出願人:シャープ株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-161585
出願人:サンケン電気株式会社
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発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-031039
出願人:信越化学工業株式会社
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