特許
J-GLOBAL ID：200903002893665992
半導体電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316984
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124343
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体と電子部品を組み合わせ特性を一定の範囲内におさめるのに、工数増加、ICの大型化、高価な生産設備を必要とし、コストアップになる。【解決手段】 プリント基板1上に実装した半導体と電子部品を組み合わせた半導体電子部品の特性値を一定の特性範囲幅に設定するための特性値調整用スルーホール11に一対の電極11a、11bを形成し、特性測定して必要な調整用選択端子と連なる電極11a、11b内に銀ペースト又は半田等の導電材12を注入した後硬化させることにより、穴内の一対の電極11a、11bをショートさせて所望の特性範囲幅に設定する。分類組み合わせの工数が不要。ICの大型化にならない。レーザ等の高価な生産設備を必要としない。多数個取り生産を行うので安価な複合電子部品を提供することが可能である。
請求項（抜粋）：
ガラスエポキシ樹脂等よりなるプリント基板上に半導体を固着するダイパターンと、前記半導体の各電極を接続するためのリードパターンと、リードパターンと連通する導電部とを形成し、前記リードパターンと半導体とを接続するワイヤーと、前記半導体と電子部品を組み合わせその組み合わせ時の特性を一定の特性範囲幅に設定できる半導体電子部品において、前記プリント基板上に実装した半導体と電子部品を組み合わせた半導体電子部品特性値を一定の特性範囲幅に設定するための特性値調整用スルーホールを形成し、穴内に一対の電極を形成し、特性測定して必要な調整用選択端子と連なる前記一対の電極内に銀ペースト又は半田等の導電材を注入した後硬化させることにより、前記電極の一対をショートさせて所望の特性範囲幅に設定できることを特徴とする半導体電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 H
, H01L 21/82 S
5F064AA17
, 5F064DD42
, 5F064FF04
, 5F064FF16
, 5F064FF48
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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