バンプ付きワークの実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349838
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168505
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】バンプ付きワークを熱硬化性の接着剤でワークに実装する際に、接着剤中のボイド(エア)を逃がし、またボイドの発生を防止できるバンプ付きワークの実装方法を提供すること。【解決手段】プリント基板1に接着剤3を塗布し、バンプ付きワーク4のバンプ5をプリント基板1のパッド2に着地させて搭載する。加熱手段11により低温度で加熱しながらバンプ付きワーク4を押圧することにより、接着剤3中のエアを外部へ押し出した後、接着剤3を高温度で加熱して硬化させる。

請求項（抜粋）：

バンプ付きワークのバンプを他方のワークのパッドに接合して実装するバンプ付きワークの実装方法であって、ワークの上面に熱硬化性の接着剤を施す工程と、バンプ付きワークのバンプをワークのパッドに位置合わせしてバンプ付きワークをワークに搭載する工程と、加熱手段により接着剤を低温度で加熱しながらバンプ付きワークを押圧することにより、接着剤の内部のエアを外部へ押し出す工程と、前記低温度よりも高い高温度で接着剤を加熱することにより接着剤を硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバンプ付きワークの実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/32 Z , H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S

Fターム (16件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB20 , 5E319CC61 , 5E319CD04 , 5E319GG15 , 5E319GG20 , 5F044LL01 , 5F044LL05 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA10 , 5F061CB02 , 5F061DA16 , 5F061DB01

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-022810 出願人：日本電気株式会社
電子部品の接続方法及び接続装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-025557 出願人：沖電気工業株式会社
半導体装置の製造方法及び半導体チップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-186161 出願人：株式会社日立製作所

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