特許
J-GLOBAL ID：200903003389281080

積層板の製造方法

発明者：
村木 哲也

村木 哲也 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185013
公開番号（公開出願番号）：特開2002-370244
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2002年12月24日
要約：
【要約】【課題】 層間絶縁層となるべき樹脂層に起因する汚染や欠陥を防止し,かつ,プレス時に適切な通電経路が得られるようにした積層板の製造方法を提供すること。【解決手段】 銅箔の片面に粘着材フィルムを配置したバンド3を用意する。この粘着材フィルムは,銅箔およびプリプレグ6より10mm(片側5mmずつ)以上幅の広いものである。そして,当該バンド3をつづら折りにし,その中に内層板1と中間板2とを交互に挟み込む。また,内層板1の両面上には,シート状のプリプレグ6を配置する。このとき,バンド3を,粘着材フィルムと中間板2とが対面するように,また,銅箔と内層板1とがプリプレグ6を介して対面するように配置する。この状態でプレス加工機4によりバンド3内の銅箔に通電しつつプレスする。
請求項（抜粋）：
導体箔の第1面に保護層を配置したバンドを用意し,前記バンドをつづら折りにしてその中に内層板とシート状のプリプレグとを挟み込むことにより,挟み込まれた内層板の少なくとも片面に前記プリプレグを介して前記バンドの第2面が対面する状態とし(1),その状態で前記バンドの導体箔に通電しつつプレスすることにより,前記プリプレグを硬化させて層間絶縁層とするとともに前記バンドの導体箔を上層導体層とすることを特徴とする積層板の製造方法。
IPC (5件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:06
FI (6件)：
B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Y ,  B29K105:06
Fターム (34件)：
4F204AD03 ,  4F204AD16 ,  4F204AD20 ,  4F204AD35 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AK08 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF05 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM