半導体モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331261
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133518
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを高密度に、かつ確実に実装すること。【解決手段】複数の基板20,20′をフレキシブルケーブル30によって一連に接続した状態で相互に積層するとともに、各基板20,20′において互いに対向する面にそれぞれ半導体パッケージ10を実装し、かつこれら半導体パッケージ10の相互間を接着剤40によって接着保持させるようにしている。また、最下層となる基板20′に設けた外部リード50を介してマザー基板90に実装されるように構成している。

請求項（抜粋）：

複数の基板をフレキシブルケーブルによって一連に接続した状態で相互に積層するとともに、各基板において少なくとも互いに対向する面にそれぞれ半導体チップを実装し、かつこれら半導体チップの相互間を接着保持させたことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18 , H05K 1/14

FI (3件)：

H05K 1/14 C , H05K 1/14 H , H01L 25/14 Z

Fターム (9件)：

5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344BB01 , 5E344BB04 , 5E344CD28 , 5E344CD29 , 5E344DD08 , 5E344DD14 , 5E344EE13

引用特許：

審査官引用 (4件)

実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-004331 出願人：富士通株式会社
電子機器及び撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-188863 出願人：ソニー株式会社
印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-125780 出願人：日本電気株式会社

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