特許
J-GLOBAL ID：200903003510189285
封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187636
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048751
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくいパッケージが得られ、かつ、成形性も優れている半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(α)と式?Aで表されるビフェニル型エポキシ樹脂(β)とを含有するビフェニル型エポキシ樹脂混合物(A)、式?Bで表されるパラキシレン・フェノール重合体(B)及び式?Cで表される構造を有するノボラック変成化合物(C)を含有する。
請求項（抜粋）：
下記の一般式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(α)と下記の一般式?Aで表されるビフェニル型エポキシ樹脂(β)とを含有するビフェニル型エポキシ樹脂混合物(A)、下記の一般式?Bで表されるパラキシレン・フェノール重合体(B)及び下記の一般式?Cで表される構造を有するノボラック変成化合物(C)を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (5件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
