特許
J-GLOBAL ID：200903003520670062
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-360515
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183226
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 従来のリードフレームによる樹脂封止型半導体装置では、半導体素子の多ピン化に対応できず、また小型、薄型にも限界があった。【解決手段】 フレーム本体46と、その領域内に配設されて、薄厚部によりフレーム本体46と接続し、フレーム本体46よりも突出して形成され、一方向からの押圧力で分離する構造を有した複数のランド構成体47とよりなるターミナルランドフレームを用いて樹脂封止型半導体装置を構成した際、ターミナルランドフレームの底面からその中央部に配置されたランド構成体47a,47bと、各辺の中央部に配置されたランド構成体47g,47h,47i,47jとに対して、均一に同時に押圧力を付加することにより、底面に高密度配置のランド電極を有した小型、薄型の樹脂封止型半導体装置を信頼性よく、分離することができる。
請求項（抜粋）：
金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の領域内に配設されて、薄厚部により前記フレーム本体と接続し、かつ前記フレーム本体よりも突出して形成された複数のランド構成体群とよりなり、前記ランド構成体群は前記フレーム本体から突出した方向への押圧力により、前記薄厚部が破断されて前記ランド構成体群が前記フレーム本体より分離される構成であるターミナルランドフレームを用意する工程と、前記ターミナルランドフレームの前記ランド構成体群の一部のランド構成体の突出した側に半導体素子を搭載する工程と、搭載した半導体素子とランド構成体とを電気的に接続する工程と、少なくとも前記半導体素子の外囲を封止樹脂により封止し、樹脂封止型半導体装置を形成する工程と、前記ターミナルランドフレームの前記フレーム本体を固定した状態で前記フレーム本体の底面側から前記ランド構成体の底面側に対して押圧力を印加し、ランド構成体群とフレーム本体とを接続している薄厚部を破断させ、前記フレーム本体から樹脂封止型半導体装置を分離する工程とを有する樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、前記フレーム本体から樹脂封止型半導体装置を分離する工程では、前記ランド構成体群のうちの一部のランド構成体に対して押圧力を印加して分離するに際し、前記ランド構成体群のうちの樹脂封止型半導体装置領域の中央部分に配置されたランド構成体と、樹脂封止型半導体装置領域の各辺の中央部付近に配置されたランド構成体とに対して同時に押圧力を印加して分離することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
