積層チップ形成部材及び積層チップ電子部品の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (12件)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 産形和央 , 臼井伸一 , 藤野育男 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 高梨憲通 , 朝日伸光 , 高橋誠一郎 , 吉澤弘司 , 松井孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-317916
公開番号（公開出願番号）：特開2005-086056
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】積層性の優れた積層チップ形成部材及び当該積層チップ形成部材を積層した積層チップ電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】第1の電気特性を有する第1の部材と、前記第1の部材表面に形成された第2の電気特性を有しかつ所定のパターン形状からなる第2の部材との表面にスラリー状材料を前記第2の部材の厚みより厚くなるように塗布して第3の電気特性を有する第3の部材を形成する重層工程と、前記第3の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第2の部材表面が露出するまで前記第3の部材を研磨する研磨工程と、を有する積層チップ形成部材及び当該積層チップ形成部材を積層した積層チップ電子部品の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の電気特性を有する第1の部材と、前記第1の部材表面に形成された第2の電気特性を有しかつ所定のパターン形状からなる第2の部材との表面にスラリー状材料を前記第2の部材の厚みより厚くなるように塗布して第3の電気特性を有する第3の部材を形成する重層工程と、前記第3の部材を乾燥させる乾燥工程と、前記第2の部材表面が露出するまで前記第3の部材を研磨する研磨工程と、を有することを特徴とする積層チップ形成部材の製造方法。

IPC (3件)：

H01G4/12 , H01F41/04 , H01G4/30

FI (4件)：

H01G4/12 364 , H01F41/04 B , H01F41/04 C , H01G4/30 311F

Fターム (28件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AD01 , 5E001AH01 , 5E001AH06 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB10 , 5E082BC32 , 5E082BC33 , 5E082BC39 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE15 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082EE43 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG52 , 5E082FG54 , 5E082KK01

引用特許：

出願人引用 (3件)

セラミック積層体の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-298545 出願人：京セラ株式会社
特許第3138789号公報(段落番号〔0007〕〜〔0012〕、第1図)
電子部品の製造方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-092677 出願人：ティーディーケイ株式会社

審査官引用 (5件)

セラミックス配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-017513 出願人：日本碍子株式会社, ニチガイセラミックス株式会社
特開平4-286190
特開昭62-204420

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