特許
J-GLOBAL ID：200903003594747830
重複する面積一定のらせん溝を有するCMPパッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
津国 肇
, 束田 幸四郎
, 齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-223527
公開番号（公開出願番号）：特開2008-068394
出願日： 2007年08月30日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
【課題】研磨パッドの設計者は、公知のパッドと比較して、より有効かつ有用な研磨パッドを実現する溝パターンを常に追求している。【解決手段】同心円中心に位置する原点Oを有する研磨面108を含む、円形のケミカルメカニカルポリッシングパッド100。研磨面108は、それぞれ溝セットの溝128がもう一つのセットの溝132と交差するパターンで配置された溝を包含する溝セット128,132を含む。各溝セット128,132の溝は、原点Oと同心で溝と交差する円に沿って測定された研磨面108の溝部割合が実質的に一定である、すなわちその平均から約25%以内であるように構成され、配置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨するために構成され、同心円中心および外周を有する円形の研磨面を含む研磨層と;
円形の研磨面に形成される少なくとも一つの第一溝と;
円形の研磨面に形成され、少なくとも一つの第一溝と少なくとも二回にわたって交差し、四つの湾曲した辺を有する少なくとも一つの四辺区域を定義する、少なくとも一つの第二溝とを含み、;
少なくとも一つの第一溝および少なくとも一つの第二溝のおのおのが、同心円中心に隣接する第一位置から外周に隣接する第二位置までの各円周溝部割合を伴う円形の研磨面を備え、各円周溝部割合が平均を有するとともに平均から約25%以内に維持される、
研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B37/00 T
, H01L21/304 622F
3C058AA09
, 3C058CA05
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
