特許
J-GLOBAL ID:200903022192935503
研磨パッドの溝形成方法及び装置並びに研磨パッド
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-246094
公開番号(公開出願番号):特開2001-071256
出願日: 1999年08月31日
公開日(公表日): 2001年03月21日
要約:
【要約】【課題】研磨パッド材料の変質、変形を極力抑え、任意の溝模様(パターン)や任意の溝断面形状を実現可能とする研磨パッドの溝形成方法を提供するとともに、その方法を実現する装置と、該方法の使用の結果得られる高精度・高品位・高能率のポリシングを実現可能な研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッドにレーザ光を照射し、前記レーザ光の作用によって前記研磨パッドの表面に溝やスラリー供給用の貫通孔を形成する。レーザ加工中には窒素、ヘリウムなどの不活性ガスを吹き付けるとともに、加工によって発生する飛散物を吸引除去する。レーザの種類、アシストガス圧その他の加工条件を変えることによって、溝の断面形状を任意の形に形成することができる。また、被加工物たる研磨パッドの表面に保護シートを設け、保護シートの上からレーザ光を照射することで、パッド表面の隆起変形を防止する。
請求項(抜粋):
研磨パッドにレーザ光を照射し、前記レーザ光の作用によって前記研磨パッドの表面に溝及び孔のうち少なくとも一方を形成することを特徴とする研磨パッドの溝形成方法。
IPC (3件):
B24B 37/00
, B23K 26/00 330
, B23K101:20
FI (2件):
B24B 37/00 C
, B23K 26/00 330
Fターム (12件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058DA17
, 4E068AD00
, 4E068AF00
, 4E068CF03
, 4E068CG02
, 4E068CH01
, 4E068CH08
, 4E068DA01
引用特許:
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