特許
J-GLOBAL ID：200903069905122180
最適化された溝を有する研磨パッド及び同パッドを形成する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
津国 肇
, 篠田 文雄
, 束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-130737
公開番号（公開出願番号）：特開2004-358653
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】 ウェーハと研磨パッドとの相互回転を適切に計算に入れた溝を有する研磨パッドを提供する。【解決手段】 ケミカルメカニカルプラナリゼーションに有用な研磨パッドは、基材を平坦化するための研磨層を有する。研磨層は、研磨層の中心から研磨層の外周まで延びる半径と、研磨層に形成され、研磨層の外周から内に延びる一以上の連続した溝と、円周有溝率(CF)とを含む。CFは、研磨層の外周から研磨層の中心までの大部分の距離に及ぶ区域で起こり、CFは、所与の半径での円周のうち一以上の連続した溝と交差して位置する部分をその所与の半径での全円周によって割ったものである。CFは、研磨層半径の関数としてその平均値の25%以内にとどまる。【選択図】図5A
請求項（抜粋）：
ケミカルメカニカルプラナリゼーションに有用な研磨パッドであって、基材を平面化するための研磨層を有し、その研磨層が、
研磨層の中心から研磨層の外周まで延びる半径と、
研磨層に形成され、研磨層の外周から内側に延びる一以上の連続した溝と、
円周有溝率(CF)が、所与の半径での円周のうち一以上の連続した溝と交差して位置する部分をその所与の半径での全円周によって割ったものであって、CFが、研磨層の外周から研磨層の中心までの大部分の距離に及ぶ区域において、研磨層半径の関数としてその平均値の25%以内にとどまるものである、研磨層の外周から研磨層の中心までの大部分の距離に及ぶ区域におけるCFと
を含む、研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B37/00 C
, H01L21/304 622F
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058DA17
