特許
J-GLOBAL ID：200903052082379580
スラリー消費を減らすための溝構造を有する研磨パッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
津国 肇
, 篠田 文雄
, 束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-330014
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150744
出願日： 2004年11月15日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】研磨層に供給されるスラリーが一部で利用されないことを防止する。【解決手段】 ウェーハ220を研磨するための研磨領域208を有する研磨層204を含む研磨パッド200とする。研磨層は、研磨領域へと延びる一組のインフロー溝232と、研磨領域から延びる一組のアウトフロー溝236とを含む。インフロー溝とアウトフロー溝とが互いに協働して、ウェーハの研磨中の研磨スラリーの利用度を高める。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体基材の表面を研磨するのに有用な研磨パッドであって、
(a)(i)中央領域、
(ii)前記中央領域から離間した外周縁、及び
(iii)加工物の表面を研磨するように配置され、前記中央領域に隣接する内周及び前記内周から離間した外周を有するほぼ環状の研磨領域を含む研磨層、
(b)それぞれが、前記中央領域内に位置する第一端と、前記研磨領域内に位置する第二端とを有する、前記研磨層における第一の複数の溝、ならびに
(c)それぞれが、前記第一の複数の溝それぞれから離間し、前記研磨領域内に位置する第一端と、
(i)前記外周縁、及び
(ii)前記研磨領域の前記外周から半径方向外側
の少なくとも一方の中に位置する第二端とを有する、前記研磨層における第二の複数の溝
を含む研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB05
, 3C058DA12
, 3C058DA17
