特許
J-GLOBAL ID：200903003637423830

固体撮像装置とその製造方法、及びカメラ

発明者：
秋山 健太郎

秋山 健太郎 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-010904
公開番号（公開出願番号）：特開2009-176777
出願日： 2008年01月21日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】より信頼性に優れた固体撮像装置とその製造方法、及びカメラを提供する。【解決手段】光電変換部11と画素トランジスタからなる複数の画素が形成された半導体層10を有し、半導体層10の一方の面側に多層配線層14が形成され、半導体層10の他方の面側から光が入射される固体撮像装置であって、半導体層10の他方の面側にパッド部5が形成され、パッド部5に多層配線層14中の導電層に達する開口16が形成され、半導体層10の他方の面上から開口16内の側壁に延長して、半導体層10を絶縁被覆する絶縁膜17が形成される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
光電変換部と画素トランジスタからなる複数の画素が形成された半導体層を有し、 前記半導体層の一方の面側に多層配線層が形成され、前記半導体層の他方の面側から光が入射される固体撮像装置であって、 前記半導体層の他方の面側にパッド部が形成され、 前記パッド部に前記多層配線層中の導電層に達する開口が形成され、 前記半導体層の他方の面上から前記開口内の側壁に延長して、前記半導体層を絶縁被覆する絶縁膜が形成される ことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (4件)：
H01L27/14 A ,  H01L27/14 D ,  H04N5/335 E ,  H04N5/335 U
Fターム (31件)：
4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118CA32 ,  4M118CB13 ,  4M118CB14 ,  4M118DD04 ,  4M118EA01 ,  4M118FA06 ,  4M118FA33 ,  4M118GA02 ,  4M118GB09 ,  4M118GB11 ,  4M118GB15 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118HA30 ,  5C024CX03 ,  5C024CY47 ,  5C024EX25 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024GX03 ,  5C024GX16 ,  5C024GX24 ,  5C024GY31 ,  5C024GZ37 ,  5C024HX01 ,  5C024HX40 ,  5C024HX41
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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