特許
J-GLOBAL ID：200903003692006369
ダイボンド装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203069
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051007
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 装着作業の能率を高める。【解決手段】 コレット6は、ボンディングヘッド7、アーム24を介して、リニアモータ21の鉛直方向に直動する可動部に固定的に連結している。可動部には、サブミクロンの幅の目盛りが付けられたリニアスケール22が取り付けられ、これに非接触で対向する検出子23によって目盛りが読み取られる。これによって、コレット6の高さが検出される。制御装置41は、検出子23の出力にもとづいて、リニアモータ21の動作を制御する。半導体チップ5が装着部位2aに達する直前まで、コレット6を高速度で降下させ、その後は緩やかに降下させる。装着部位2aに達した後は、リニアモータ21の出力を幾分高めて、装着のための適度な大きさの荷重を半導体チップ5に印加する。このため、半導体チップ5に損傷を与えることなく、半導体チップ5の移送および装着が能率よく行われる。
請求項（抜粋）：
半導体チップをコレットで吸着しつつ移送するとともに、装着対象とされる媒体に装着するダイボンド装置において、可動部が鉛直方向に直動するリニアモータと、リニアスケールと、当該リニアスケールの目盛りを非接触で読み取る検出子と、前記検出子による検出結果にもとづいて、前記リニアモータの出力を制御する制御手段と、を備え、前記コレットが前記可動部に固定的に連結されており、前記リニアスケールと前記検出子のうちの一方が、前記可動部に固定的に連結することによって、前記可動部の鉛直方向の位置が前記検出結果として得られ、前記制御手段は、前記コレットが前記半導体チップを装着する装着点へ向かう際に、当該装着点よりも高い位置に設定された着地前高さに達するまでは、当該コレットが高速度で下降するように前記出力を高くし、前記着地前高さに達すると、前記装着点に達した後に前記半導体チップに損傷を与えない程度の低速度で下降するように、前記出力を低くすることを特徴とするダイボンド装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, H01L 21/68
H01L 21/52 F
, H01L 21/60 311 T
, H01L 21/68 B
, H01L 21/68 F
