特許
J-GLOBAL ID：200903003809085443

樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

発明者：
小林 一彦

小林 一彦 について

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小林 一彦

小林 一彦 について

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高橋 晴久

高橋 晴久 について

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後藤 直也

後藤 直也 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-322194
公開番号（公開出願番号）：特開2008-132730
出願日： 2006年11月29日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：
【課題】フィルム基板のような変形しやすい基板を用いた被成形品であっても、搬送ミスや被成形品の変形を防止し、確実に樹脂モールドすることができる樹脂モールド方法および樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】可撓性を有する被成形品5を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記被成形品5に設けられた位置決め用の識別部を検知して前記被成形品5をプレート治具10の所定位置に装着し、前記プレート治具10を樹脂モールド金型44に対して位置決めすることにより、前記被成形品5が装着されたプレート治具10を樹脂モールド金型44にセットし、前記プレート治具10とともに前記被成形品5を前記樹脂モールド金型42、44によりクランプして樹脂モールドすることを特徴とする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
可撓性を有する被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、 前記被成形品に設けられた位置決め用の識別部を検知して前記被成形品をプレート治具の所定位置に装着し、 前記プレート治具を樹脂モールド金型に対して位置決めすることにより、前記被成形品が装着されたプレート治具を樹脂モールド金型にセットし、 前記プレート治具とともに前記被成形品を前記樹脂モールド金型によりクランプして樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (4件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 33/14 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
B29C45/14 ,  B29C45/02 ,  B29C33/14 ,  H01L21/56 R
Fターム (40件)：
4F202AA36 ,  4F202AD04 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202AP06 ,  4F202AR07 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CL02 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F202CQ10 ,  4F206AA36 ,  4F206AD04 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AG03 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206AP06 ,  4F206AR07 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL03 ,  4F206JM02 ,  4F206JN11 ,  4F206JP11 ,  4F206JP30 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061CA01 ,  5F061CA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CA22 ,  5F061DA06
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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