特許
J-GLOBAL ID：200903003844475327
基板製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-000195
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088464
出願日： 2008年01月04日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】本発明はコアレス形態で製作される薄型基板の製造に用いられる支持体と、その支持体上に形成された回路積層体とを容易に分離することができ、工数及び消耗される資材を減らすことができるので費用を節減することができる基板製造方法を提供する。【解決手段】本発明による基板製造方法は、一面に第1分離層が形成された支持体を提供する段階と、第1分離層の一面に第1分離層の一部をカバーする第2分離層を形成する段階と、第1分離層及び第2分離層をカバーする接着層を形成する段階と、接着層の一面に回路積層体を形成する段階と、回路積層体、接着層、及び第2分離層を所定の形状で切断する段階と、第1分離層と第2分離層とを離隔することにより回路積層ユニットを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面に第1分離層が形成された支持体を提供する段階と、
前記第1分離層の一面に前記第1分離層の一部をカバーする第2分離層を形成する段階と、
前記第1分離層及び前記第2分離層をカバーする接着層を形成する段階と、
前記接着層の一面に回路積層体を形成する段階と、
前記回路積層体、前記接着層、及び前記第2分離層を所定の形状に切断する段階と、
前記第1分離層と第2分離層とを離隔させて回路積層ユニットを形成する段階と、
を含む基板製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Y
, H01L23/12 N
, H05K3/46 E
, H05K3/46 B
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346EE33
, 5E346FF01
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346HH32
