特許
J-GLOBAL ID：200903007226096418
配線基板の製造方法および配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-197204
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019591
出願日： 2004年07月02日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板が容易に得られ、かつ半導体チップ接続側の金属端子パッドを更に高密度化できる配線基板の製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。【解決手段】2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体を用意し、その一方の表面に誘電体層と導体層を交互に積層して積層シート体を形成する。その積層シート体の主表面には第一金属端子パッドPD1が設けられる。積層シート体の周囲部を除去し、片方の金属箔が積層シート体に付着した状態で前記金属箔密着体を剥離する。その後、付着した金属箔の表面をマスク材で覆い、第二金属端子パッドを形成する領域が開口するようにパターン形成する。そして電解メッキ処理を行い、各金属端子パッドPD1,PD2に電解メッキ表面層NMを形成する。マスク材を除去した後に、電解メッキ表面層NMをエッチングレジストとした、金属箔のエッチング処理を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層され、一方の主表面に複数の第一金属端子パッドが設けられ、他方の主表面に複数の第二金属端子パッドが設けられるとともに、これら複数の第一及び第二金属端子パッドに電解メッキ表面層が形成された配線基板を製造するために、
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配された、2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体と、該金属箔密着体を包むよう形成され、かつ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着して該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートと、その第一誘電体シート内に形成され、前記金属箔密着体と接続する複数の第一ビア導体と、を有する積層シート体を形成し、
該積層シート体において露出した主表面には、誘電体シート間に設けられた導体層及び誘電体シート内に設けられたビア導体を通じて前記金属箔密着体に連結された複数の第一金属端子パッドが形成され、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離し、
前記配線積層部の前記第一誘電体シートに付着した前記金属箔の表面をマスク材を用いて覆い、前記複数の第一ビア導体に対応する領域が露出するようにパターン形成し、
その複数の露出領域または前記複数の第一金属端子パッドのいずれかから電流を供給して電解メッキ処理を行うことにより、前記複数の露出領域および前記複数の第一金属端子パッドのそれぞれの表面に電解メッキ表面層を形成し、
前記マスク材を除去して、前記金属箔上の、前記電解メッキ表面層が形成されていない領域を露出させるとともに、
前記電解メッキ表面層がエッチング保護層として作用する条件で前記金属箔をエッチング処理することにより、前記金属箔の、前記電解メッキ表面層が形成されていない領域を選択的にエッチングし、前記第一ビア導体と接続され且つ残存した前記金属箔と、その表面を覆う電解メッキ表面層からなる第二金属端子パッドを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346DD33
, 5E346EE35
, 5E346FF13
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH25
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (2件)
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