特許
J-GLOBAL ID：200903003846729369
接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-186268
公開番号（公開出願番号）：特開平10-030082
出願日： 1996年07月16日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明は接着剤に関し、配線回路基板に対して実装する動作発熱量の比較的大きい素子の接合を安定化すると共に、150 °C程度の高い温度条件下での信頼性試験にも対応できる耐熱性に優れた接着剤を得ることを目的とする。【解決手段】 ナフタレン系エポキシ樹脂からなる主剤の 100重量部に対してイミダゾールを熱可塑性樹脂2bで被包したマイクロカプセル型の硬化剤の50重量部を混合し、それらにシリカ(SiO2)粉末からなる添加剤を重量比で40wt%と、銀等の金属微粒子を絶縁性樹脂で被覆したマイクロカプセル型フィラーを体積比で5vol%とを添加・分散させて形成した異方導電性の接着剤を、配線回路基板に対する素子接合や電気的接合に用いることにより、該接着剤のガラス転移点が180°C程度と高められるので、比較的発熱量の大きい素子の接合の安定化と、150 °C程度の高い温度条件での信頼性試験にも十分に対応することが可能となる。
請求項（抜粋）：
ナフタレン系エポキシ樹脂からなる主剤、または、ナフタレン系エポキシ樹脂にビスフェノールA型またはビスフェノールF型の少なくとも一つのエポキシ樹脂を混合した混合物とからなる主剤を含むことを特徴とする接着剤。
IPC (4件)：
C09J163/00 JFM
, C09J163/00 JFL
, C09J163/00 JFN
, C08G 59/20 NHQ
C09J163/00 JFM
, C09J163/00 JFL
, C09J163/00 JFN
, C08G 59/20 NHQ
