特許
J-GLOBAL ID：200903004073088152

ウエハ加熱装置

発明者：
中間 英徳

中間 英徳 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-397432
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198297
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】均熱板を半導体製造装置に取り付ける際に、前記半導体製造装置側の熱容量が大きいと、均熱板の温度が安定するのに非常に時間が掛かり、且つ冷却に時間が掛かるという課題があった。【解決手段】セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体に電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記均熱板を冷却するためのガス噴射口を、前記均熱板の85%の直径を持った同心円内の範囲に少なくとも3個以上備える。
請求項（抜粋）：
セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体に電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記均熱板を冷却するためのガス噴射口を、前記均熱板の85%の直径を持った同心円内の範囲に少なくとも3個以上備えたことを特徴とするウエハ加熱装置。
IPC (8件)：
H01L 21/027 ,  C23C 16/46 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/306
FI (8件)：
C23C 16/46 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/302 P
Fターム (81件)：
3K034AA02 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034AA19 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA05 ,  3K034BA15 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC17 ,  3K034CA02 ,  3K034CA14 ,  3K034CA22 ,  3K034CA27 ,  3K034CA32 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB20 ,  3K092QB32 ,  3K092QB43 ,  3K092QB64 ,  3K092QB68 ,  3K092QB74 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC20 ,  3K092QC25 ,  3K092QC44 ,  3K092QC49 ,  3K092QC58 ,  3K092QC59 ,  3K092QC67 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092RF26 ,  3K092SS12 ,  3K092SS34 ,  3K092SS45 ,  3K092VV22 ,  3K092VV28 ,  4K030FA10 ,  4K030KA24 ,  4K030KA26 ,  4K030LA15 ,  5F004AA16 ,  5F004BA19 ,  5F004BB18 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F004BB30 ,  5F004BC03 ,  5F004BC08 ,  5F004CA09 ,  5F045BB08 ,  5F045EF11 ,  5F045EJ03 ,  5F045EJ10 ,  5F045EK07 ,  5F045EK09 ,  5F045EK22 ,  5F045EM02 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F045GB05 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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