特許
J-GLOBAL ID:200903004083238543
回転式基板塗布装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-212635
公開番号(公開出願番号):特開平9-045611
出願日: 1995年07月27日
公開日(公表日): 1997年02月14日
要約:
【要約】【課題】 基板裏面に温度調節を行なった気流を供給することにより、基板裏面を清浄に保ちつつ、塗布被膜の膜厚均一性を高めることができる回転式基板塗布装置を提供する。【解決手段】 下カップ7には基板Wの回転中心付近から基板裏面に向かって開口した開口部20が形成されており、開口部20には気流供給路30が接続されている。気流供給路30は、気流Aを所定温度・所定湿度に調整して調整気流Fとして供給する気流調節部50が接続されている。調節気流Fが開口部20から基板裏面に向けて供給され、基板Wの回転に伴う裏面の負圧を解消することにより、基板Wを清浄に保ち、かつ、基板温度や雰囲気温度・湿度を一定に保って被膜の膜厚均一性を高めることができる。
請求項(抜粋):
基板を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の側方および下方を囲い、上部中央付近の開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備え、前記開口の上方から基板に塗布液を供給して基板を回転させつつ処理を施す回転式基板塗布装置において、前記飛散防止カップは、その底部に、前記基板の裏面に向けて開口した気流通路が形成されているとともに、気流を所定温度に調節して前記気流通路に調節気流として供給する調節気流供給手段を備えていることを特徴とする回転式基板塗布装置。
IPC (4件):
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
FI (4件):
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, B05D 1/40 A
, G03F 7/16 502
引用特許:
審査官引用 (21件)
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特開昭59-090928
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特開平1-200623
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特公平5-068094
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221579
出願人:広島日本電気株式会社
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特開平1-200623
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塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-017391
出願人:日本電気株式会社
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特開平3-178123
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処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-120738
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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薬液塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-326461
出願人:日本電気株式会社
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特開平3-178123
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特開昭59-090928
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特公平5-068094
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特開平1-200623
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特開平3-178123
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回転塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-335061
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-352573
出願人:東京応化工業株式会社
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特開昭59-090928
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特公平5-068094
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特開平1-200623
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特開平3-178123
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薬液塗布方法及び薬液塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-290740
出願人:東芝機械株式会社
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