特許
J-GLOBAL ID：200903004101733077
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-279056
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139452
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】絶縁層と導体回路との接着強度をさらに増強し、信頼性の高い多層配線基板の製造方法を提供することにある。【構成】導体回路形成工程〔図1(a)〜図1(c)工程〕と層間絶縁膜形成工程〔図1(d)図1〜(h)工程〕とを交互に繰り返し、ビルドアップ方式により多層配線基板を製造するに際し、導体回路形成工程後の導体表面の粗化処理を、導体腐食抑制剤を含有する粗化液で処理する工程〔図1(c)工程〕とするか、層間絶縁膜形成工程後の絶縁膜表面の粗化処理を、アルカリ性の過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に形成された二酸化マンガンを溶解除去し、次いで界面活性剤を含む水溶液で絶縁層表面に生じた劣化層を除去する工程〔図1(e)工程〕とする。好ましくは、この導体表面の粗化処理と絶縁膜表面の粗化処理とを併用する。
請求項（抜粋）：
導体回路形成工程と層間絶縁膜形成工程とを交互に繰り返し、ビルドアップ方式により多層配線基板を製造する方法において、前記導体回路形成工程後の導体表面の粗化処理を、導体腐食抑制剤を含有する粗化液で処理する工程として成る多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/32
, H05K 3/38
