半導体発光装置用の固体金属ブロック実装基板およびその製造のための酸化方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-526060
公開番号（公開出願番号）：特表2007-505493
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

半導体発光装置用の実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその1つの面に有する固体金属ブロックを含む。キャビティに絶縁被覆を設け、キャビティの絶縁被覆上に、半導体発光装置に接続するように構成された離間した第1および第2の導電性トレースを設ける。実装基板は、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその1面に含む固体アルミニウムブロックを設けることによって製造してもよい。この固体アルミニウムブロックを酸化して、その上に酸化アルミニウム被覆を形成する。キャビティの酸化アルミニウム被覆上に、第1および第2の離間した電気トレースを製造する。

請求項（抜粋）：

半導体発光装置用の実装基板であって、半導体発光装置をその内部に実装するように構成されたキャビティをその1面に含む固体金属ブロックを備えたことを特徴とする実装基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (13件)：

5F041AA31 , 5F041AA42 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA14 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA73 , 5F041DA76 , 5F041DA78 , 5F041DB09 , 5F041EE11 , 5F041EE15

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体発光装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-211152 出願人：サンケン電気株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-122583 出願人：サンケン電気株式会社
電圧制御リード付LED発光体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-185421 出願人：三菱電線工業株式会社

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