特許
J-GLOBAL ID:200903004208584368
銅張り積層フィルム及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-132872
公開番号(公開出願番号):特開2005-313430
出願日: 2004年04月28日
公開日(公表日): 2005年11月10日
要約:
【課題】接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】(a)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の5〜95mol%、(b)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の95〜5mol%で、かつ(a)と(b)の和が全ジアミン成分の60mol%以上であるジアミン残基成分と、(c)芳香族テトラカルボン酸無水物類の残基からなる、線膨張係数が11〜20ppm/°C、引張弾性率5GPa以上、厚さ1〜100μmのポリイミドベンゾオキサゾールフィルムと厚さ1〜250μmの銅箔が接着剤を介さずに積層されたことを特徴とする銅張り積層フィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(a)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の5〜95mol%、(b)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の95〜5mol%で、かつ(a)と(b)の和が全ジアミン成分の60mol%以上であるジアミン残基成分と、(c)芳香族テトラカルボン酸無水物類の残基からなる、線膨張係数が11〜20ppm/°C、引張弾性率5GPa以上、厚さ1〜100μmのポリイミドベンゾオキサゾールフィルムと厚さ1〜250μmの銅箔が接着剤を介さずに積層されたことを特徴とする銅張り積層フィルム。
IPC (3件):
B32B15/08
, C08G73/22
, C08L79/04
FI (4件):
B32B15/08 R
, B32B15/08 J
, C08G73/22
, C08L79/04 B
Fターム (48件):
4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AK49A
, 4F100AK49K
, 4F100BA02
, 4F100CB00
, 4F100EH46
, 4F100EJ42
, 4F100EJ52
, 4F100JA07A
, 4F100JK07A
, 4F100YY00A
, 4J002CM00W
, 4J002CM00X
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J043PA01
, 4J043PA04
, 4J043PA08
, 4J043QB26
, 4J043RA34
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SB02
, 4J043SB03
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043TB02
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA152
, 4J043UA561
, 4J043UB022
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB152
, 4J043UB302
, 4J043XA13
, 4J043YA06
, 4J043ZA11
, 4J043ZA12
, 4J043ZA33
, 4J043ZA42
, 4J043ZA46
, 4J043ZB50
引用特許:
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (7件)
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