特許
J-GLOBAL ID：200903004306825853
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-304655
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130196
出願日： 2007年11月26日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】本発明は、積み重ねられた2つの配線基板間に電子部品を配設した半導体装置に関し、厚さ方向及び面方向のサイズを小型化することのできる半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】第1の電子部品13と、第1の電子部品13が実装される第1の電子部品実装用パッド58,61,62,65を有する第1の配線基板11と、第1の配線基板11の上方に配置された第2の配線基板17と、を備え、第1の電子部品実装用パッド58,61,62,65が第2の配線基板17と対向する側の第1の配線基板11の面に設けられると共に、第1の配線基板11と第2の配線基板17との間に配置された内部接続端子19により、第1の配線基板11と第2の配線基板17とが電気的に接続された半導体装置10であって、第1の電子部品13と対向する部分の第2の配線基板17に第1の電子部品13の一部を収容する凹部94を設けた。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の電子部品と、前記第1の電子部品が実装される第1の電子部品実装用パッドを有する第1の配線基板と、前記第1の配線基板の上方に配置された第2の配線基板と、を備え、
前記第1の電子部品実装用パッドが前記第2の配線基板と対向する側の前記第1の配線基板の第1の面に設けられると共に、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板との間に配置された内部接続端子により、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板とが電気的に接続された半導体装置であって、
前記第1の電子部品と対向する部分の前記第2の配線基板に、前記第1の電子部品の一部を収容する凹部を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H05K3/46 Q
, H01L25/08 Z
, H05K3/46 L
, H05K3/46 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB20
, 5E346CC32
, 5E346EE43
, 5E346FF45
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG25
, 5E346HH22
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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