特許
J-GLOBAL ID：200903004393576929

半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者：
安田 浩幸

安田 浩幸 について

, 
中川 大助

中川 大助 について

, 
佐々木 暁嗣

佐々木 暁嗣 について

, 
吉田 将人

吉田 将人 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-087997
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269887
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ、低温接着性および作業性、とくに搬送ロールにてフィルムを搬送する際の作業性の優れた半導体用接着フィルムを提供すること。また、硬化後の低線膨張係数の半導体接着フィルムを提供すること。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)下記(b-1)及び(b-2)を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、(b-1)軟化点が40°C以上70°C未満のエポキシ樹脂、(b-2)軟化点が70°C以上100°C以下のエポキシ樹脂、(C)軟化点が80°C以上130°C以下フェノール樹脂、(D)放射線重合性モノマーを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムによる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂、 (B)下記(b-1)及び(b-2)を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、 (b-1)軟化点が40°C以上70°C未満のエポキシ樹脂、 (b-2)軟化点が70°C以上100°C以下のエポキシ樹脂、 (C)軟化点が80°C以上130°C以下フェノール樹脂、 (D)放射線重合性モノマー、 を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム。
IPC (7件)：
H01L 21/52 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 133/08 ,  C09J 161/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 201/00
FI (7件)：
H01L21/52 E ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00
Fターム (36件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040EB051 ,  4J040EB052 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040FA001 ,  4J040FA002 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040FA271 ,  4J040FA272 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040MB13 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM