特許
J-GLOBAL ID：200903019684486975
半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-184145
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100784
出願日： 2005年06月23日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを提供する。【解決手段】 半導体用接着フィルムは、(A)熱可塑性樹脂、(B)軟化点が40°C以上70以下70°C未満のエポキシ樹脂、(C)軟化点が70°C以上100°C以下のエポキシ樹脂、(D)軟化点が80°C以上130°C以下のフェノール樹脂を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂、
(B)軟化点が40°C以上70°C未満のエポキシ樹脂、
(C)軟化点が70°C以上100°C以下のエポキシ樹脂、および、
(D)軟化点が80°C以上130°C以下のフェノール樹脂、
を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム。
IPC (5件)：
H01L 21/52
, C09J 7/00
, C09J 133/06
, C09J 161/06
, C09J 163/00
H01L21/52 E
, C09J7/00
, C09J133/06
, C09J161/06
, C09J163/00
4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004FA05
, 4J040DF031
, 4J040EB032
, 4J040EC002
, 4J040HA306
, 4J040JA09
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040NA20
, 5F047BA34
, 5F047BA35
, 5F047BA37
, 5F047BB03
, 5F047BB13
出願人引用 (3件)
審査官引用 (8件)
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