特許
J-GLOBAL ID：200903004398437218

配線基板及びその製造方法

発明者：
原園 正昭

原園 正昭 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-092777
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159268
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】繊維体と樹脂とを含有する絶縁層とする配線基板において、貫通導体間の絶縁信頼性および接続信頼性を向上することを可能とする高密度な配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも繊維体と樹脂とを含有する一層以上の第一絶縁層1と、前記第一絶縁層1を貫通する内壁孔3と、前記内壁3孔の内側に設けられた少なくとも樹脂と無機粒子とを含有してなる内壁層5と、該内壁層5の内側に形成された第一貫通導体9とを具備することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも繊維体と樹脂とを含有する一層以上の第一絶縁層と、前記第一絶縁層を貫通する内壁孔と、前記内壁孔の内側に設けられた少なくとも樹脂と無機粒子とを含有してなる内壁層と、該内壁層の内側に形成された第一貫通導体とを具備することを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46
FI (3件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 N
Fターム (33件)：
5E317AA24 ,  5E317AA26 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346EE36 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-331617   出願人：京セラ株式会社
  • プリント配線板およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-335823   出願人：松下電器産業株式会社
  • 回路基板とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-198297   出願人：松下電器産業株式会社
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