特許
J-GLOBAL ID：200903004419206122
表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-353695
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166460
出願日： 2006年12月28日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】 表示装置の絶縁性基板に接続された柔軟性基板上に搭載される半導体チップの加熱を抑制し、かつ、半導体チップに供給される電圧のばらつきを抑制することで、高品質の表示装置を提供する。【解決手段】 表示装置の絶縁性基板に接続され、その上に半導体チップが搭載された柔軟性基板上に、放熱パタンを設け、半導体チップの放熱用バンプと放熱パタンとを接続することで、半導体チップから発生する熱を放熱パタンで逃がし、かつ、放熱パタンと放熱用バンプとを介して半導体チップに所定の電圧を供給することで、半導体チップにおける入力電圧のばらつきをも抑制する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板に接続された柔軟性基板と、
前記柔軟性基板上に搭載された半導体チップとを有する表示装置であって、
前記半導体チップは第1の長辺と第2の長辺とを有し、前記半導体チップには前記第1の長辺に沿って第1のバンプと前記第2の長辺に沿って第2のバンプが設けられており、
前記第1のバンプと前記第2のバンプとは前記柔軟性基板上に設けられた複数の配線に接続されており、
前記柔軟性基板上の、第1のバンプと前記第2のバンプとの間には、前記複数の配線と同層の金属層よりなるパタンが設けられていることを特徴とする表示装置。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, G02F 1/134
, H01L 23/12
, H01L 23/14
H01L23/36 C
, G02F1/1345
, H01L23/12 J
, H01L23/14 M
2H092GA50
, 2H092GA60
, 2H092HA25
, 2H092MA32
, 2H092MA35
, 2H092MA37
, 2H092NA15
, 2H092NA16
, 2H092RA05
, 5F136BB18
, 5F136BC05
, 5F136DA33
, 5F136EA41
, 5F136FA01
出願人引用 (3件)
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液晶表示装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-220606
出願人：株式会社日立ディスプレイズ, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
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表示装置用LSI
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-030279
出願人：株式会社日立製作所
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携帯用映像表示装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-079240
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (3件)
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