特許
J-GLOBAL ID：200903087576371245

実装可撓配線板および電気光学装置

発明者：
久波 丈治

久波 丈治 について


出願人/特許権者：
オプトレックス株式会社

オプトレックス株式会社 について


代理人 (7件)： 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  畑中 芳実 ,  大倉 奈緒子 ,  玉利 房枝 ,  鈴木 健之 ,  磯田 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-019924
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217031
出願日： 2004年01月28日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 半導体チップの発熱により生じる熱を速やかに冷却することのできる実装可撓配線板および回路基板ならびに回路接続構造を提供する。【解決手段】 実装可撓配線板3には、絶縁性保護膜35により覆われていない外部露出部33aを具備する放熱用パターン33を形成するとともに、外部露出部33aの内部に、絶縁性基板32を厚さ方向に貫通する貫通孔33bを形成する。回路基板4には、配線パターン41の形成されていない領域に放熱用ランド43を形成するとともに、放熱用ランド43には、少なくとも一部が、実装可撓配線板3と対向しない領域において外部に露出するランド露出部43aを設ける。そして、実装可撓配線板3の放熱用パターン33の外部露出部33aと、回路基板4の放熱用ランド43とを、貫通孔33bを介して接合材8によって接続する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
可撓性を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に実装された半導体チップと、前記半導体チップの複数の電極に夫々接続されている配線パターンと、前記配線パターンを被覆する絶縁性保護膜とを有し、 前記配線パターンのうち少なくとも一つには、前記半導体チップからの熱を放熱する放熱用パターンが延在形成され、 前記放熱用パターンには、前記絶縁性保護膜により覆われていない外部露出部が形成されているとともに、前記外部露出部において、絶縁性基板を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする実装可撓配線板。
IPC (4件)：
H05K1/02 ,  H05B33/02 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14
FI (4件)：
H05K1/02 Q ,  H05B33/02 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 A
Fターム (11件)：
3K007AB14 ,  3K007BA07 ,  3K007CA00 ,  3K007CC00 ,  3K007DB03 ,  5E338AA12 ,  5E338BB05 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD14 ,  5E338EE02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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