特許
J-GLOBAL ID：200903004502884159

回路基板に於ける微細スル-ホ-ルの形成法

発明者：
管 眞一郎

管 眞一郎 について

, 
志賀 省司

志賀 省司 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-288603
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100867
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】バリ等の発生しない高品質の微細スル-ホ-ルを形成して微細な回路配線を形成可能な回路基板に於ける微細スル-ホ-ルの形成法を提供する。【解決手段】絶縁べ-ス層1の両面に導電層を備えた材料を用意し、一方の導電層を加工してコンフォ-マルマスクとなる所要の回路パタ-ン2を形成し、露出した絶縁べ-ス層1の部分を除去して微細ビアホ-ル4を形成する。そして、回路パタ-ン2及び導電層3の両面に対してエッチング処理を施して微細ビアホ-ル4部分にスル-ホ-ル5を形成した後、スル-ホ-ルメッキ処理を施す。
請求項（抜粋）：
絶縁べ-ス層の両面に導電層を備えた材料を用意し、前記一方の導電層を加工してコンフォ-マルマスクとなる所要の回路パタ-ンを形成し、次いで露出した前記絶縁べ-ス層の部分を除去して微細ビアホ-ルを形成した段階で、前記回路パタ-ン及び導電層の両面に対してエッチング処理を施して前記微細ビアホ-ル部分にスル-ホ-ルを形成した後、スル-ホ-ルメッキ処理を施すことを特徴とする回路基板に於ける微細スル-ホ-ルの形成法。
IPC (3件)：
H05K 3/42 610 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/00 K ,  H01L 23/12 N
Fターム (8件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14
引用特許：
審査官引用 (6件)
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