特許

J-GLOBAL ID：200903004524658241

支持ピンの製造方法、支持ピン、熱処理装置および基板焼成炉

発明者： 大見 忠弘 ,  村岡 祐介 ,  宮路 恭祥
出願人/特許権者： 国立大学法人東北大学 ,  株式会社フューチャービジョン
代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-109180
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270408
出願日： 2007年04月18日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】加熱処理を施される基板を支持する支持ピンであって、熱分解・酸化分解に対する高度の耐久性を有する支持ピンを製造する方法を提供する。【解決手段】はじめに、本体部101の成形材料(好ましくは、樹脂)を、酸素および/または水分の含有濃度が10ppm以下の雰囲気でピン形状に射出成型して支持ピン100の本体部101を形成する。続いて、得られた本体部101の表面に、静電粉体塗装によって、フロロカーボン膜102を形成する。これによって、加熱処理を施される基板を支持する支持ピン100を得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

加熱処理を施される基板を支持する支持ピンの製造方法であって、 樹脂材料を、酸素および/または水分の含有濃度が10ppm以下の雰囲気で所定のピン形状に射出成型して成型品を取得する射出成型工程と、 前記成型品の表面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、 を備えることを特徴とする支持ピンの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (5件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031MA30

引用特許：

出願人引用 (5件)

• ウェーハ押さえ部材、これを組み込んだウェーハ収納用容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-328194   出願人：信越ポリマー株式会社, 信越半導体株式会社
• 特開平3-122043号公報
  
• 射出成形品の封止装置及び封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-160129   出願人：三菱電機株式会社
• 積載装置のワーク受け
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-323576   出願人：タバイエスペック株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-173946   出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (2件)

• 積載装置のワーク受け
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-323576   出願人：タバイエスペック株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-173946   出願人：東京エレクトロン株式会社