半田ボール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267730
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体装置などにおけるマイクロソルダリングに用いられる半田ボールを真球度が高く、かつ損傷、変形なく提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、るつぼ内の溶湯に圧力と振動を付与して前記るつぼの底部に設けたオリフィスから溶湯を押出し、前記オリフィスから滴下した溶湯をガス雰囲気中で冷却凝固させた直径1.2mm以下、直径分布のバラツキが3%以内、真球度0.95以上の半田ボールであって、表面の炭素濃化層の厚さが1nm以下であり且つ酸素濃化層の厚さが5nm以下である半田ボールである。

請求項（抜粋）：

るつぼ内の溶湯に圧力と振動を付与して前記るつぼの底部に設けたオリフィスから溶湯を押出し、前記オリフィスから滴下した溶湯をガス雰囲気中で冷却凝固させた直径1.2mm以下、直径分布のバラツキが3%以内、真球度0.95以上の半田ボールであって、表面の炭素濃化層の厚さが1nm以下であり且つ酸素濃化層の厚さが5nm以下である半田ボール。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , B23K 35/40 340 , H01L 21/60

FI (4件)：

H05K 3/34 505 A , B23K 35/40 340 F , H01L 21/92 603 B , H01L 21/92 604 H

Fターム (2件)：

5E319BB01 , 5E319BB04

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-162507
特開平3-162507
電子回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-040930 出願人：株式会社日立製作所

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