特許
J-GLOBAL ID：200903004640591561

電子部品収納用パッケージおよび電子装置

発明者：
金指 一仁

金指 一仁 について

, 
西垣 静也

西垣 静也 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-370988
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173629
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】絶縁基体の側面にリード端子を高密度に配設するとともに、接続パッドを絶縁基体に強固に接合してなる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品収納用パッケージは、複数の絶縁層からなり、電子部品5の搭載部1aを有する絶縁基体1と、複数の絶縁層の層間に形成されており、電子部品5の電極に電気的に接続される配線導体2と、複数の絶縁層の少なくとも一層を貫通しており、配線導体2に電気的に接続されているとともに、表面の一部が絶縁基体1の側面に露出された導体3と、導体3の絶縁基体1の側面に露出された部位に接合されたリード端子4とを備え、導体3は、絶縁基体1の側面に露出された部位の幅W1より絶縁基体の内部に埋設された部位の幅W2の方が広くなっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層からなり、電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、前記複数の絶縁層の層間に形成されており、前記電子部品の電極に電気的に接続される配線導体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一層を貫通しており、前記配線導体に電気的に接続されているとともに、表面の一部が前記絶縁基体の側面に露出された導体と、該導体の前記絶縁基体の前記側面に露出された部位に接合されたリード端子とを備え、前記導体は、前記絶縁基体の側面に露出された部位の幅より前記絶縁基体の内部に埋設された部位の幅の方が広いことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L23/04 E ,  H01L23/12 K
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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