特許
J-GLOBAL ID：200903025199492410
多数個取り配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-397442
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198460
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】多数個取り配線基板から配線基板領域毎に切断分割する際に、真っ直ぐに切断でき貫通孔のメタライズ導体間の電気的な絶縁信頼性を高め、外部電気回路基板の配線導体へ電子部品を高い信頼性でもって接続できるようにすること。【解決手段】誘電体から成る母基板1に各々が分割線3で区切られた略長方形の複数の配線基板領域2が縦横に一体的に配列形成されているとともに、分割線3上に貫通孔が形成され、その貫通孔に金属粉末に対してセラミック粉末を50〜65重量部含むメタライズ導体5が充填されている。
請求項（抜粋）：
誘電体から成る母基板に各々が分割線で区切られた略長方形の複数の配線基板領域が縦横に一体的に配列形成されているとともに、前記分割線上に貫通孔が形成され、該貫通孔に金属粉末に対してセラミック粉末を50〜65重量部含むメタライズ導体が充填されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 D
, H01L 23/14 C
