特許
J-GLOBAL ID：200903052062510094
電子装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-006669
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203487
出願日： 2004年01月14日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】 配線基板とリードフレームとが導電性接合部材を介して接合されてなる電子装置において、リードフレームと配線基板との接合において工程数の増加を招くことなく、当該接合強度を強固なものにする。【解決手段】 配線基板10とリードフレーム30とが導電性接合部材40を介して接合されてなる電子装置S1において、配線基板10の周辺部にて、リード端子30との接合部に対応した位置に、溝15が形成されており、リードフレーム30における配線基板10との接続端部が、導電性接合部材40を介して溝15にはめ込まれることにより、配線基板10とリードフレーム30との接合がなされている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線基板(10)とリード端子(30)とが導電性接合部材(40)を介して接合されてなる電子装置において、
前記配線基板(10)の周辺部にて、前記リード端子(30)との接合部に対応した位置に、溝(15)が形成されており、
前記リード端子(30)における前記配線基板(10)との接続端部が、前記導電性接合部材(40)を介して前記溝(15)にはめ込まれることにより、
前記配線基板(10)と前記リード端子(30)との接合がなされていることを特徴とする電子装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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