特許
J-GLOBAL ID:200903004644749631
多相インバータモジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-192429
公開番号(公開出願番号):特開2004-040877
出願日: 2002年07月01日
公開日(公表日): 2004年02月05日
要約:
【課題】配線抵抗の低減とパワー半導体素子の冷却性の向上とが可能な三相インバータモジュールを提供すること。【解決手段】ベースプレート3の平坦な素子実装面には絶縁シート4を介して三相インバータモジュールの電源バスバー5と交流出力バスバー6とが実装され、電源バスバー5に上アーム側のIGBT素子8が、交流出力バスバー6に下アーム側のIGBT素子9が接合され、交流出力バスバー6の舌状部62が上アーム側のIGBT素子8の上面に、接地バスバー7が下アーム側のIGBT素子9の上面に接合されている。これにより、IGBT素子8、9をバスバーを通じてその両主面から冷却することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
素子実装面を有する素子冷却用金属部材と、
前記素子実装面に絶縁シートを介して固定される電源バスバーと、
高位直流電極をなす底面が前記電源バスバー上に固定され、上面に交流出力電極を有する複数の上アーム側半導体素子と、
前記素子実装面に絶縁シートを介して固定される主部と、前記主部から延設されて前記各上アーム側半導体素子の前記交流出力電極に個別に接合される接合端部とを有する複数の交流出力バスバーと、
交流出力電極をなす底面が前記各交流出力バスバー上に固定され、上面に低位直流電極を有する複数の下アーム側半導体素子と、
前記素子実装面に固定されて前記各下アーム側半導体素子の前記低位直流電極に接合される接地バスバーと、
を備え、
前記交流出力バスバーの前記主部と前記接合端部との間に段差が形成されていることを特徴とする多相インバータモジュール。
IPC (6件):
H02M7/48
, H01L23/36
, H01L25/07
, H01L25/18
, H02K5/22
, H02K11/00
FI (5件):
H02M7/48 Z
, H02K5/22
, H01L25/04 C
, H01L23/36 Z
, H02K11/00 X
Fターム (25件):
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007DB01
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
, 5H605AA01
, 5H605BB05
, 5H605BB10
, 5H605CC06
, 5H605CC08
, 5H605DD05
, 5H605DD11
, 5H605EC12
, 5H605EC14
, 5H605EC15
, 5H611AA09
, 5H611BB01
, 5H611BB06
, 5H611TT01
, 5H611TT03
, 5H611UA04
引用特許:
出願人引用 (9件)
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電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-021254
出願人:東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
-
電力制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-024137
出願人:株式会社デンソー
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特開平2-153569
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審査官引用 (9件)
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電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-021254
出願人:東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
-
電力制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-024137
出願人:株式会社デンソー
-
特開平2-153569
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