特許
J-GLOBAL ID：200903004910410610

位置決め機能を有する基板処理装置及び位置決め機能を有する基板処理方法

発明者：
黒田 修

黒田 修 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-082599
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282678
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ等の裏面の付着パーティクルを低減し、装置の簡略化・小型化を図ると共に、パーティクルの発生を可及的に少なくし、ウエハ等を位置決めした状態で処理を施すようにすること。【解決手段】 基板搬送手段により搬送されるウエハWを回転支持体31が受け取り、サーボモータ32によって回転支持体31と共にウエハWを水平方向に回転し、センサ33によって回転支持体31により支持されたウエハWの縁部に設けられたノッチを検知して回転を停止する。その後、エアーシリンダ35によって昇降支持体34を上昇して、回転支持体31からウエハWを昇降支持体34が受け取ると共に、ウエハWを回転支持体31の上方に上昇させ、この状態で、回転支持体31を回転前の初期位置に復帰させた後、昇降支持体34を下降させて、ウエハWを回転支持体31に受け渡す。
請求項（抜粋）：
被処理基板を水平方向に回転可能に支持する第1の支持手段と、上記第1の支持手段を回転する回転手段と、上記第1の支持手段により支持された上記被処理基板の縁部に設けられた切欠きを検知して被処理基板の方向を検知する検知手段と、上記第1の支持手段から上記被処理基板を受け取り、この被処理基板を第1の支持手段の上方に上昇させる鉛直方向に移動可能な第2の支持手段と、上記第2の支持手段を移動する移動手段と、を具備することを特徴とする位置決め機能を有する基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  B08B 3/02 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500
FI (5件)：
H01L 21/68 M ,  H01L 21/68 N ,  B08B 3/02 A ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500
Fターム (52件)：
2H088FA16 ,  2H088FA30 ,  2H088MA16 ,  2H088MA18 ,  2H088MA20 ,  2H090JA00 ,  2H090JB00 ,  2H090JC02 ,  2H090JC12 ,  3B201AA03 ,  3B201AB03 ,  3B201AB23 ,  3B201AB34 ,  3B201AB47 ,  3B201BB92 ,  3B201CB12 ,  3B201CD42 ,  3B201CD43 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA24 ,  5F031HA27 ,  5F031HA30 ,  5F031HA48 ,  5F031HA58 ,  5F031HA59 ,  5F031JA05 ,  5F031JA28 ,  5F031JA35 ,  5F031KA02 ,  5F031KA08 ,  5F031KA11 ,  5F031KA14 ,  5F031LA07 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA23 ,  5F031NA02 ,  5F031NA04 ,  5F031NA09 ,  5F031NA15 ,  5F031PA26
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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