特許
J-GLOBAL ID：200903004960682751
部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-113850
公開番号（公開出願番号）：特開2005-302854
出願日： 2004年04月08日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】部品を絶縁層に内蔵することで、表面実装部品を含めて全体として多数の部品実装が可能で、高密度実装を実現する。【解決手段】部品内蔵両面基板(1)は、絶縁層(11)を貫通する穴(25)内に、両端にハンダ端子部(31a,31b)を有する電子部品(30)をそのハンダ端子部が穴(25)の両端に位置するようにして配置し、絶縁層(11)の両面に導体(12,15)を貼り合わせてハンダ溶融温度で圧着することで、電子部品(30)を介して両導体(12,15)を層間接続した。部品内蔵両面配線板(2)はさらに、電子部品(30)の両端接続部位の導体(12a,15a)を残して両面の導体(12,15)に配線パターン(12P,15P)を形成した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層を貫通する穴内に、両端にハンダ端子部を有する電子部品を当該ハンダ端子部が前記穴の両端に位置するようにして配置し、前記絶縁層の両面に導体を貼り合わせてハンダ溶融温度で圧着することで、前記電子部品を介して前記両導体を層間接続したことを特徴とする部品内蔵両面基板。
IPC (3件)：
H05K1/18
, H05K1/02
, H05K3/34
H05K1/18 P
, H05K1/02 C
, H05K3/34 508Z
5E319AA09
, 5E319AB06
, 5E319AC02
, 5E319AC04
, 5E319CC22
, 5E319GG01
, 5E336AA07
, 5E336AA16
, 5E336BB02
, 5E336BB16
, 5E336BB18
, 5E336BC02
, 5E336CC32
, 5E336EE01
, 5E336EE05
, 5E336GG30
, 5E338AA02
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB03
, 5E338BB13
, 5E338EE23
出願人引用 (1件)
審査官引用 (14件)
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