特許
J-GLOBAL ID：200903005081300396

半導体パッケージ装置

発明者：
杉崎 雅之

杉崎 雅之 について


出願人/特許権者：
東芝電子エンジニアリング株式会社

東芝電子エンジニアリング株式会社 について

, 
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069287
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270904
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】本発明は、発光素子をパッケージングしてなる光半導体パッケージにおいて、放熱効率を向上できるようにすることを最も主要な特徴としている。【解決手段】たとえば、所定のインナーリード21aに、熱導伝率が高いアルミナセラミックスなどの絶縁材よりなる素子マウント部材31を固着する。そして、その素子マウント部材31の一主面上に形成された導電パターン33の素子パターン電極と、発光素子41の発光面電極とをはんだ付けする。また、発光素子41の基板面電極44とインナーリード21aとを、金細線71を用いてボンディングする。こうして、発光素子41の発光面を素子マウント部材31に接触させた状態で実装することにより、発光素子41からの熱の放熱経路を短くする構成とされている。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、インナーリードおよびアウターリードを有するリードフレームと、前記インナーリードに接続されるとともに、少なくとも前記半導体素子の第1の電極が接続される第1の導電パターンが形成された、前記半導体素子を固着するための絶縁材からなるマウント部材と、少なくとも前記インナーリードを含んで、前記マウント部材上に固着された前記半導体素子を覆う樹脂成形体とを具備したことを特徴とする半導体パッケージ装置。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/48
FI (2件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/48 Y
Fターム (13件)：
5F041AA09 ,  5F041AA33 ,  5F041BB13 ,  5F041BB27 ,  5F041CA02 ,  5F041CA12 ,  5F041CA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA83 ,  5F041EE17
引用特許：
審査官引用 (7件)
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