特許
J-GLOBAL ID：200903005104664480
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194780
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016101
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：
【要約】【課題】 バンプと金属パターンとの間の電気的接続を、確実に行い得る半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電極部2...を形成した半導体チップ1が各電極部2...にて各金バンプ3...によってプリント配線基板4上のプリント基板パッド5...にフリップチップ実装されている。半導体チップ1とプリント基板パッド5...とは熱硬化性樹脂6にて固着されている。プリント基板パッド5...における各金バンプ3...への接触面内には貫通孔7...が形成されている。各金バンプ3...は、プリント基板パッド5...の貫通孔7...における側面7aにも接合部分を有している。
請求項（抜粋）：
電極部を形成した半導体チップが各電極部にて各バンプによって基板上の金属パターンにフリップチップ実装されているとともに、上記半導体チップと基板とは樹脂にて固着されている半導体装置において、上記金属パターンにおける各バンプへの接触面内には段差部が形成されているとともに、上記各バンプは上記金属パターンの段差部における側面にも接合部分を有していることを特徴とする半導体装置。
Fターム (5件)：
5F044KK12
, 5F044LL07
, 5F044LL09
, 5F044LL15
, 5F044RR18
